当车企的“缺芯”的压力传导给芯片代工厂，全球芯片代工厂都在满负荷运转。在半导体行业追赶摩尔定律的将近半个世纪中，周期性产能紧张是该行业长期发生的情况。以往，都能依靠例如代工厂的提前布局，或反周期建设等措施降低矛盾，但现在这个产业中的每个环节似乎都“失算”了。

代工厂的满产转移给上游的设备厂商，再由设备厂商传导给其上游的零部件厂商，一些零部件的交期甚至从原来的1-2个月延长至半年。上游的供应不足，又反过来传递给下游，加剧了消费电子行业“缺芯”的状况。

其次是半导体市场在中美关系影响下，也在某种程度上加剧了供需矛盾。有资料显示，2019年华为就已经是全球第三大芯片采购方，华为2019年半导体采购支出达到近250亿美元。

在华为囤积大量芯片后，进入2020年其他手机厂商也加入了囤货行列。预计今年会更加激烈，进入5G换机大年，各大厂商都在争夺华为可能丢掉的市场份额。有业内人士表示，囤3个月的量是常态，部分厂商的囤货规模已经接近6 个月的量。

2020年，除华为外，其他芯片采购大厂的采购金额都增加了 (数据来源：Gartner)

然而代工厂方面，可谓是僧多粥少，需求不断膨胀，但产能方面却并没有增加多少。事实上，这些代工厂都没法快速扩大芯片产线。一方面是设备十分昂贵，建造工厂也不是一两日就能完成，其中投入的成本不小，另一方面，盲目扩张有可能造成产能过剩带来巨大亏损。

“缺芯”窘境有望今年下半年缓解

这场缺芯潮什么时候可以结束？从整个行业上看来，芯片短缺其实是一个短期情况，只要经过一段时间，这种情况就会明显缓解。业内人士对判断是，2021年下半年或许会有转机。

据了解，制作半导体晶圆的周期平均大约需要12周，采用更先进的工艺可能需要14至20周。若想要达到更高的量产需求，制作时间则要花费约24周。

最后再进行组装、测试，将芯片制成最终成品并准备好将其交付给制造商、终端客户。最后进行ATP（封装），可能还需要6周才能完成。因此，从客户下订单到收到最终产品的交货时间最多可能需要26周（半年左右）。

长远来看，半导体行业在复杂的供应链中拥有丰富的经验，可以成功地应对当前需求环境的挑战。例如，除了提高利用率，提高产量和产量外，半导体公司还建立了“指挥中心”，以协助最紧急的客户要求。这些策略有助于在这个充满挑战的时期向客户提供最快，最有效的产品交付。

当然，全球晶圆厂的总产能还需要继续增加，以满足那些仅通过提高利用率而仍无法满足的芯片长期需求增长。因此，全球半导体行业正计划通过加大投资、研发水平来满足未来几年可预期的市场增长。

*综合整理国是直通车、《财经》杂志、界面、智东西、半导体行业观察等。