2020年，支持国家半导体产业的发展国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，要求我国在2025年芯片的自给率要达到70%。这些都是我们国家的努力。

艾瑞首席分析师D宗师：

荷兰的光刻机和台积电垄断全球，中国要突破垄断任重道远

我们先纠正一个概念，所谓造芯片，大多指的是5-7纳米的高性能芯片。而实际生活中只有手机电脑等智能设备才需要这些高性能芯片。

大量工业生产都不用这么高能的东西，14-28纳米完全可以满足日常生活。 其次我们再说高性能芯片，制造一枚芯片有三个环节：原材，设计和封装，在这三个环节上，都有不同的问题需要面对，我们依次说。

先说设计，中国在芯片设计领域是有一定能力的，和过去相比，我们芯片设计极大可能有突破。但是问题在于，设计芯片需要指令集，这个指令集并不是中国的，它受制于人。所以除非中国有自己独立的芯片体系，否则这事很难根本变革。

其次咱们说封装制造，荷兰的光刻机和台积电，这俩垄断全球，我们想要突破垄断，或者拥有自己的能力，有很长的路要走，突破很难。

最后我们说原材。我认为这个是中国最有机会的产业链环节，它有两个层面的问题： 层面A：现在芯片制程3-7纳米是当下的物理极限，原因在于量子物理没有突破，谁也解决不了隧穿问题，只有量子物理进一步得到解释，这个问题才有可能被攻克。

除此之外，量子物理的突破，还有可能使芯片到达另一个次元，控制物质状态的量子芯片。这都是全球面临的共同问题，任何一方面得到解决，都将撼动现在的芯片格局。 层面B：现在芯片使用的材料是硅，想要在硅上制造芯片，就不得不使用光刻机。

前文说过，这是被垄断的，很难绕开。所以中国在探索碳基芯片和钼基芯片，这两种材料都是理论上可以绕开光刻机完成高性能芯片制造的原材，但是目前还尚处科研阶段。 所以，想造出一枚芯片，确实不容易。

财经专栏作者静观Finance：

中国芯片起步不算晚，但缺乏在“加工技术专利”方面的话语权

设计芯片不同于制造加工芯片，期待自主研发或者技术层面颠覆性的进步。

芯片和原子弹，这个没法类比，毕竟芯片和原子弹不是一个范畴。 从目前所掌握的信息看，当下，我们能制造出芯片，但是我们无法在摆脱技术专利方面掣肘的情况下制造出最先进的芯片。 其实，我们在半导体的起步并不晚。

但是，从发展历程看，起步并不晚的我们在速度和质量上出现了“变缓”。 以至于，出现了当下的困境。

从华为的经历看，设计方面，虽然困难但可以解决；关键问题是，加工制造方面，我们缺乏在“加工技术专利”方面的话语权。

如果仅仅靠专利话语权强势一方改变态度，不是解决根本问题的途径，像中芯国际购买设备的做法不是长久之计。 如果，我们能在自主研发方面获得长足的进步；或者，未来技术层面发生颠覆性的变化；那么，未来可期。

知名汽车博主于欣烈：

中国芯片多年进口总额超过了石油

中国芯片多年进口总额超过了石油。2019年中国芯片进口总额约3000亿美元，而石油进口总额约2400亿美元。

爱奇艺副总裁岳建雄：

造芯片及格容易，第一名最难

原子弹与芯片两者对于一个国家的意义是完全不同的。一个是搞出来就能存活下来，一个是只有最优秀的能存活下来。氢弹是军用品，没有商业竞争，也不需要考虑消费者是否满意。而光刻机是商品，最终看的还是经济收益。及格容易，第一名最难，而市场竞争中高科技领域别说及格了，掉出前三名无一例外很难存活！