[摘要]有人说中国能造的出来原子弹、天问一号、嫦娥，为何造不出芯片？这些东西和芯片有可比性吗？造不出芯片是不具备先进工艺制程芯片制造能力，还是因为造不出光刻机？让我们看看大家对此事的看法。

今天，一篇《》的文章，引发网友热议。

这篇文章的核心观点是：

目前芯片短缺已蔓延到了多个行业，包括手机、平板、游戏机、个人电脑等消费电子产品，汽车行业应用的传感器，MCU等。

缺芯原因：疫情影响很大，一方面因疫情隔离需要，很多上游材料供应商停工，造成交货周期延长。另一方面，因在家办公、上网课导致笔记本、电脑需求量显著提升。此外，手机换机潮的来临进一步加剧了芯片的短缺。

目前想直接通过增加产线，扩大制造规模解决芯片短缺问题很困难。如果盲目扩张产线，订单填不满，就可能会带来巨额亏损，在芯片短缺缓解以后，过剩的产能同样会面临诸多问题。

本轮芯片危机，既暴露了我国芯片产业的短板，我们也从中看到了巨大的机会。中国不是造不出来芯片，而是不具备先进工艺制程如7nm，5nm的芯片制造能力。而在高端芯片制造上面，依赖ASML的光刻机。

我国已经有自己的光刻机了。但目前我国产业的困境在于高端光刻机，包括DUV和EUV等。但并不意味着我们没有机会。

2020年疫情的原因，造成了如今全球缺芯潮的“后遗症”，很多行业都面临着无芯可用的情况。比如晶圆厂8英寸和12寸晶圆都处于全球性的紧张状态，芯片面临着供需失衡的局面。

有人说中国能造的出来原子弹、天问一号、嫦娥，为何造不出芯片？这些东西和芯片有可比性吗？造不出芯片是不具备先进工艺制程芯片制造能力，还是因为造不出光刻机？让我们看看大家对此事的看法。。

AMD 高级数字芯片设计工程师温戈：

光刻机不是一个国家的技术，而是整个西方最先进工业体系在支撑

看似一枚小小的芯片，里面确有大大的天地。目前的大规模SoC芯片里面包含上百亿个晶体管，其复杂程度堪比一座城市。

从其设计、到制造、再到封装和应用，需要几千或者上万的高科技人才共同努力协作才完成的。 目前我国主要是不具备高端芯片的制造能力，工艺在是10nm及以下的制程。

这一部分的芯片目前主要应用于商业领域，包括手机，平板，个人电脑以及可穿戴设备等。而在成熟工艺上，我们是具备制造能力的。

目前应用在军用，航空航天等领域的芯片都是我们独立制造的。 造成我们无法制造高端芯片的原因主要是我们没有高端光刻机，刻蚀机等关键设备，其次是工艺研发水平和国际先进水平相比，落后大概三代。 造芯片难在其产业链复杂而庞大，尤其是高端芯片，需要高端光刻机，ASML最好的光刻机其实并不是一个国家的技术，而是需要整个西方最先进的工业体系的支撑。

原子弹难在原材料不足，需要国家的基础工业支持以及众多高层次的科技人才参与，还有一个就是政治因素。芯片和原子弹难度的方向，战略意义不同，也无法简单的去比较。

芯片行业归根结底是制造业，要脚踏实地的刻苦进行技术攻坚。目前摩尔定律已经放缓，时间在中国这边，稳扎稳打，预计未来十年我们也能具备制造高端芯片的能力！

赛迪智库研究员赫荣亮：

美国掌控了芯片关键领域IP，但中国正在奋起直追

芯片是全球产业链集成的结晶，制造一个芯片，需要300至500道工序，涉及精密机床、精密化工、精密光学等尖端技术，一般讲，芯片的生产制造要经过5个阶段。

而美国掌控了芯片关键领域知识产权，掌控了排他权利。对我国产业影响明显，比如，禁止华为生产芯片，比如，汽车芯片短缺，目前，车载半导体芯片短缺已引发台积电、联华电子等半导体代工厂集体提价。

我国汽车芯片的进口率超过95%，像ESP、ECU、新能源三电系统以及自动驾驶系统的中高端芯片，基本被发达国家所垄断。 国内领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际，现在能够量产的最新芯片达到14nm级别，与国际先进水平还有不小的差距。

国家重视芯片产业，已经制定了产业路线图，在“十三五”国家战略性新兴产业发展规划中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域。